La composición de la oblea es de silicio. El silicio se refina a partir de arena de cuarzo. La oblea es purificada por elemento de silicio (99.999%). A continuación, el silicio puro se convierte en gusanos de silicio, que se convierten en el semiconductor de cuarzo para la fabricación de circuitos integrados. Material, cortarlo es la oblea específicamente necesaria para la producción de chips. Cuanto más delgada sea la oblea, menor será el costo de producción, pero mayores son los requisitos del proceso.
Revestimiento de obleas
La película de recubrimiento de obleas puede resistir la oxidación y la resistencia a la temperatura, y su material es una especie de fotorresista.
Desarrollo de fotolitografía de oblea, aguafuerte
El flujo básico del proceso de fotolitografía. La primera es cubrir una capa de fotorresist en la superficie de la oblea (o sustrato) y secarla. La oblea seca se transfiere a la máquina de litografía. La luz pasa a través de una máscara y proyecta el patrón en la máscara sobre el fotorresist en la superficie de la oblea para lograr la exposición y estimular las reacciones fotoquímicas. Una segunda cocción se realiza en la oblea expuesta, que es la llamada cocción post-exposición. Después de hornear es una reacción fotoquímica más completa. Finalmente, el desarrollador se rocía sobre el fotorresist en la superficie de la oblea para desarrollar el patrón expuesto. Después del desarrollo, el patrón de la máscara se deja en el fotorresista. El recubrimiento, la cocción y el desarrollo de pegamento se realizan en un desarrollador homogeneizador, y la exposición se realiza en una máquina de fotolitografía. El desarrollador de pegamento y la máquina de litografía generalmente se operan en línea, y las obleas son transportadas entre unidades y máquinas por robots. Todo el sistema de exposición y desarrollo está cerrado, y la oblea no está directamente expuesta al entorno circundante para reducir el impacto de los componentes dañinos en el medio ambiente en las reacciones fotorresistentes y fotoquímicas